噴射點膠閥在SMA中的使用，在這類使用中需要用自動點膠機在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技能的優勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區域快速噴出多個膠點，這樣能夠確保膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

噴射點膠閥轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。關于轉角粘結來說，噴發點膠的優勢便是高速度、高精度，它能夠準確地將膠點作業到集成電路的邊際。

噴射點膠閥芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴發技能的優勢在于能將膠水準確噴發到已拼裝好的元件邊際，答應膠水經過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側面的焊線。

噴射點膠閥芯片倒裝，即經過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統（MEMS）等半導體器件供給更強的機械連接。準確、安穩的高速噴發點膠技能能給這些使用供給更大的優勢。

噴射點膠閥IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環境條件所需要的強度和安穩性。噴發點膠是IC封裝的理想工藝。

噴射點膠閥在醫用注射器潤滑，光學硅膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點巨細有嚴格要求的使用，噴發技能都是很好的解決方案。

噴射點膠閥在血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物資料、試劑，在將資料噴涂到試紙的過程中，噴發技能能夠實現高速度、高精度和高安穩性。噴發技能還能防止操作過程中的穿插污染，由于閥體與基材外表全程無接觸。

噴射點膠閥在LED職業使用：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠使用等。