2021-09-29
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封裝良率是芯片制造中的KPI關鍵績效考核指標之一，醫療儀器通常都是需要植入芯片的，2021年杭州某家醫療儀器廠家發現自己的產品電子血壓計的封裝良率為60％，對比同行業顯然質量不夠，而且也打不到客戶要求的95％以上的的產品良率目標。這筆訂單是個大單，客戶也很重要，因此必須集中力量把這個產品做好，因此最后找到了小邁這里。
MXT8051芯片是一款重要的電子血壓計芯片，集成驅動模塊，采用液晶屏，低功耗的設計，可以滿足日常的量血壓需求，適用于各種家用日常的測量血壓。芯片封裝不好會導致質量缺陷可能致使血壓計測量不準，影響客戶對產品的形象和信心。
MXT8051芯片貼片工藝的良率為60％，在邁伺特的技術人員檢測研究之后發現出膠量不足是芯片封裝的首要缺陷，所以需要集中精力降低MXT8051芯片的膠覆蓋不良率。經過進一步的分析顯示，主要是由于該廠家使用的點膠機出膠量不足缺陷導致膠覆蓋率低，并且在膠覆蓋面積不合格、膠涂覆形狀太大/太小上也存在錯誤，因此邁伺特的技術人員認為應該更改點膠設備，提高芯片封裝良率！
芯片封裝整個工藝流程共有6個工序，并且我們確定點膠和貼片前檢查是關鍵工序。芯片這種高精度的封裝，小邁提議用高速在線式點膠機來完成。它可以在貼片前檢查視覺控制系統負責確定點膠位置，檢查是在線式點膠機的一個出膠量檢查功能，在貼片前先檢查膠的實際覆蓋圖案與設定圖案是否一致。如果貼片前檢測出膠量過多或不足缺陷，點膠機會自行提示并關閉點膠。
聽了小邁的提議杭州這家醫療器械公司表示想看看試樣，小邁驗證了高速在線式點膠機在進行芯片封裝時的準確性和有效性，打樣結果顯示膠覆蓋率低的問題解決了，封裝的良品率也得到了提升，貼片良率從60％提高到98％，良率提高了38％。
在接受了小邁的在線式點膠機點膠解決方案的有效性之后，杭州這家醫療器材公司采購了2臺在線式點膠機，后續的成品效果顯示MXT8051芯片良率提高，保持在97％以上，超過了用戶要求的95％良率目標，這一批貨算是可以完美交差了！